Samsung e TSMC esperam que as novas máquinas da AMSL ajudem a resolver a escassez de chips
Samsung e TSMC se juntarão à Intel na adoção das mais recentes máquinas de fabricação de chips de litografia ultravioleta extrema (EUV) High NA da ASML, anunciou a ASML. As três empresas também revelaram uma nova iniciativa para adotar máscaras fotográficas maiores de 12 polegadas que, esperançosamente, aumentarão o rendimento de fabricação e reduzirão os custos de fabricação de chips. A Samsung e a TSMC implantarão a tecnologia NA EUV da ASML até 2028 e 2030, respectivamente, enquanto as fotomáscaras de 12 polegadas deverão chegar em produção de nós avançados até 2033.
Atualmente, a tecnologia High NA EUV da ASML só foi implantada pela Intel em seu processo 18A para processadores Core Ultra Series 3 (Panther Lake) selecionados. A empresa também está trabalhando em uma versão avançada chamada 18A-P, que está sendo considerada pela Apple para seus processadores de próxima geração para iPhone da série A. Hoje, a ASML se vangloriou de que a Intel construiu mais de um milhão de wafers usando o novo processo.
Agora, tanto a TSMC quanto a Samsung, os principais fabricantes de chips do mundo, também se comprometeram com a tecnologia High NA EUV. A Samsung planeja construir produtos de memória DRAM usando NA EUV até 2028, enquanto a TSMC disse que implantará a tecnologia em nós avançados a partir de 2030. Como a Intel mostrou, porém, avançar para a tecnologia não é tão fácil e ambas as empresas podem enfrentar gargalos que prejudicam as datas de produção planejadas.
A ASML também anunciou que criou uma iniciativa com a TSMC e a Samsung para fazer a transição para máscaras fotográficas de grande formato de 12 polegadas – usadas para “estêncil” padrões de chips em wafers – do padrão atual de seis polegadas. Outra grande fabricante de chips, a SK Hynix, está avaliando sua própria participação no consórcio. As máscaras maiores “aumentarão a produtividade da fábrica, reduzirão os custos de fabricação de chips e removerão restrições de costura”, observou a TSMC.
As novas máscaras permitirão que as empresas imprimam as características mais refinadas do processo NA EUV em chips maiores. Atualmente, os processadores feitos com esse processo devem ter características “costuradas”, o que agrega complexidade e custo ao processo de fabricação. As máscaras fotográficas de 12 polegadas permitirão que as fábricas façam esses chips sem costura, reduzindo custos e complexidade.
A ASML começará a testar fábricas de máscaras fotográficas de 12 polegadas em 2031, com produção prevista para começar em 2033. “Se quisermos ter sucesso como indústria, então você realmente verá que a produtividade desses sistemas aumentará em 40 por cento”, disse o diretor de tecnologia da ASML, Marco Pieters. Reuters.
